Snapdragon Sound incorpora dos nuevas plataformas de audio
Qualcomm Technologies International, Ltd. ha anunciado dos nuevas plataformas de audio inalámbrico de muy bajo consumo y repletas de funciones: Qualcomm S5 Sound Platform (QCC517x) y Qualcomm S3 Sound Platform (QCC307x), compatibles con la tecnología Snapdragon Sound.
Estas plataformas optimizadas son de modo dual y combinan el audio inalámbrico Bluetooth® tradicional y el último estándar de tecnología LE Audio.
Las nuevas plataformas ofrecen a los fabricantes de equipos originales de audio una amplia flexibilidad para la personalización de los dispositivos en una serie de niveles, lo que abre nuevas oportunidades de diseño para dispositivos de audio repletos de funciones compatibles:
Tecnología Snapdragon Sound con soporte para:
- Calidad de audio Bluetooth sin pérdidas de CD de 16 bits y 44,1 kHz
- Calidad de audio Bluetooth de alta resolución de 24 bits y 96 kHz
- Calidad de llamada de voz de banda superancha de 32kHz para llamadas nítidas o grabación estéreo para creadores, que permite grabar contenidos con sonido estéreo
- Conectividad robusta incluso en entornos de radiofrecuencia muy concurridos
- Modo de juego, con audio de baja latencia de 68 ms y canal de retorno de voz
- Integración de LE Audio de modo dual y bajo consumo optimizado para compartir y transmitir audio
- Conectividad inalámbrica Bluetooth multipunto, para transiciones prácticamente perfectas y cómodas entre dispositivos fuente
La amplia gama de experiencias de los usuarios está respaldada por una arquitectura de plataforma mejorada que logra el doble de capacidad de cómputo en comparación con nuestras plataformas de audio inalámbricas de la generación anterior, sin comprometer el rendimiento de ultra bajo consumo.
Las plataformas de sonido Qualcomm S5 y S3 se están probando a los clientes y se espera que los productos comerciales estén disponibles en la segunda mitad de 2022. Visite aquí para obtener más información sobre las plataformas Qualcomm S5 y S3.
